XS156 Gestión térmica

se requiere una de las dos soluciones siguientes para que un xs156 gestione la disipación térmica y funcione correctamente un disipador térmico con aletas opcional, adquirido a brightsign, puede fijarse en la parte superior del bloque de aluminio como se muestra a continuación la altura del disipador térmico opcional desde la pcb hasta la parte superior es de 14 25 mm consulte la imagen 1 un diseño de carcasa que una el bloque de aluminio a una placa de aluminio de al menos 2 mm de grosor y 80 mm x 80 mm de ancho consulte la imagen 2 estas unidades incluyen una almohadilla térmica gruesa que se adhiere a una pieza de aluminio para disipar el calor el plástico protector azul o transparente debe retirarse antes de la instalación si la unidad no se instalará en una carcasa con unión térmica, debe adquirirse el disipador térmico opcional, y también debe retirarse el plástico protector de la almohadilla térmica (más delgada) de ese kit de disipador térmico antes de la instalación, debe retirarse la almohadilla predeterminada más gruesa del brightsign built in (solo debe utilizarse la almohadilla térmica más delgada) tenga en cuenta también que la almohadilla térmica debajo del bloque de aluminio no es visible para el usuario la placa de aluminio debe montarse de forma que cree una unión térmica ajustada con la almohadilla térmica, para que el calor se transfiera de manera eficiente desde el soc a través del bloque disipador de calor y la almohadilla hacia la placa de aluminio las soluciones finales deben verificarse en una cámara de pruebas con temperatura controlada para garantizar que el diseño térmico sea eficaz los componentes están montados en ambos lados de la pcb asegúrese de que haya al menos 2 45 mm de espacio libre debajo de la cara inferior de la pcb y al menos 18 5 mm de espacio libre por encima de la parte superior, dependiendo de la solución térmica elegida y de las consideraciones de ventilación